PFA共聚物的主链结构与PTFE十分接近，因此可保持PTFE的物理、化学和电学等性能等，而全氟烷氧侧基的存在增加了链的不规整性和柔性，降低了聚合物的结晶性和结晶结构的规整性，使共聚物具有低的熔融温度和熔体黏度，使其可用一般加工技术进行热塑性加工。TFE-PAVE 共聚物中含有O，但 C-O键与C-F键相比有相似的热稳定性和化学稳定性。PFA共聚物的平均分子量及分子量分布对加工和力学性能等有很大影响，由于共聚物难溶于常规溶剂，因此平均分子量及分子量分布的测定较为困难。工业上以PFA共聚物的熔体挤出速率、熔体流动速率或表观黏度来表征分子量的大小，分子量大则表观黏度高，熔体流动速率小；分子量小则表观黏度低，熔体流动速率大。
常温下PFA共聚物的力学性能与PTFE或FEP十分相近，但高温时的强度大大**普通PTFE或FEP，如250℃时普通PTFE的拉伸强度仅为4.9MPa，而PFA可达13.7MPa；在-200-260℃仍可保留较好的柔性和强度。PFA在-196℃的液氮低温下仍然有8%的断裂伸长率，它的悬梁缺口冲击强度仍保持63.7kJ/m2，压缩形变达35%，说明PFA在**低温下仍有一定的韧性。PFA的蠕变量比PTFE和FEP都小，压缩后的形变量也较小，弹性回复好。PFA共聚物的电学性能与PTFE和FEP相似。在试验的频率范围内PFA树脂的介电 常数和介电损耗更接近于PTFE，在广泛频率范围内稳定性高，几乎不随温度变化而变化，所以PFA可作为优良的高频绝缘材料。PFA和MFA有优异的热稳定性，它的熔点虽比PTFE 低 20℃左右，但有相同的连续使用温度，它的熔体流动速率随品级不同有较大变化，为1～18；它的连续使用温度为260℃，比热容为1.05 J/(g.℃)，传热系数为026W/(m.K)，PFA的耐热老化性优异，PFA包覆的电线在285℃下热老化20000h后的强度反比室温时提高15%，伸长率提高25%，且有良好的耐应力开裂性.据UL (746B)的定义：经20000h热老化后仍达初始强度50%的温度为连续使用温度，对PFA达260℃，因此它在285℃下短期使用也没有问题。氟树脂的耐辐射性都有限，特别在空气中更差，但PFA的耐辐射在30 kGy以下时比FEP和PTFE 略优，它在真空中辐射也与FEP一样，在分解的同时发生交联。PFA和MFA对几乎所有的化学试剂和溶剂都是惰性的，与通常的酸、碱、氧化还原剂、卤素和溶剂接触都基本没变化，但和其他全氟碳聚合物一样会与熔融碱金属和元素氟反应。PFA分子间聚集力小，表面能低，因此对**溶液和水有不沾性。PFA 具难燃和自熄性，它的极限氧指数(L01)达95%，发烟浓度低达4左右。PFA的耐药品性还表现在几乎没有杂质被溶出。在PFA内不含有任何添加剂，因此由PFA 制作的器皿和包装容器可确保所盛药品和试剂的高纯度，这对于半导体工业是特别重要的宝贵性能。PFA容器盛30%（质量分数）的硝酸于室温下放置37d后测不出在硝酸中残留金属，与盛放前的硝酸纯度一样。在半导体生产过程中需用大量的**纯水，而**纯水的输送管道及贮存容器对它必须没有污染问题，使用PFA容器和管道能达到要求。经对18M**纯水的**碳总量(TOC)的测试表明，PFA明显地优于其他塑料，
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